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軟印刷電路板（FPC）是一種非常薄且具有柔性的電路板材料，通常由導電層、絕緣層和保護層組成。以下是對FPC常用材料的簡介：

銅箔：銅箔是FPC導電層的主要材料，用于傳輸電流和信號。常見的銅箔厚度有1/3oz（12μm）、1/2oz（18μm）、1oz（35μm）等，選擇合適的銅箔厚度取決于電路板的應用和要求。

基材：FPC的基材是絕緣層，用于分隔導電層和提供機械支撐。常見的基材材料有聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）和聚酰胺（PA）等。其中，聚酰亞胺是最常用的基材材料，具有較好的耐高溫性能和機械強度。

膠黏劑：膠黏劑用于粘合導電層和基材，以及堆疊多層FPC時的粘合層。常見的膠黏劑有環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯和聚酰胺等。選擇合適的膠黏劑取決于FPC的應用環(huán)境和要求。

保護層：為了保護FPC導電層免受機械和環(huán)境損害，常會在導電層上覆蓋一層保護層。保護層可以是覆銅膜、聚酰亞胺或丙烯酸酯等。

總之，軟印刷電路板的材料主要包括銅箔、基材、膠黏劑和保護層。選擇合適的材料取決于FPC的應用需求，例如耐高溫性能、柔性要求、機械強度等。在設計和制造FPC時，需要仔細選擇和使用這些材料，以確保電路板的性能和可靠性。