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工業(yè)制作印刷電路板的原理化學

更新時間:2023-04-11

工業(yè)制作印刷電路板的原理化學主要包括以下幾個步驟:

基材處理:將玻璃纖維板涂上一層銅箔,然后通過化學處理,去除銅箔表面的氧化物和污染物,使其表面變得光滑、潔凈、易于印刷。主要使用的化學處理劑包括酸性或堿性溶液。

圖案制作:將電路圖案通過光刻技術在感光涂料層上形成圖案。感光涂料在紫外線照射下會發(fā)生化學反應,形成固體圖案。

電鍍:使用電化學方法,在感光涂料圖案上鍍上一層銅箔,形成電路導線和焊盤。電鍍過程中,將基板浸在含銅離子的電解液中,施加電流后,銅離子在感光涂料圖案上還原成銅金屬,形成薄膜。

銅剝除:將未被感光涂料保護的銅箔通過化學腐蝕或機械剝除等方式去除,形成電路導線和焊盤。

鉆孔:通過機械鉆孔的方式,在電路板的指定位置鉆孔,形成插針孔、焊盤孔等孔位。

焊接:將電子元器件通過焊接方式安裝在電路板上,完成電路板的制作。

需要注意的是,這些步驟涉及的化學物質(zhì)和工藝條件需要精確控制,以保證電路板的質(zhì)量和性能。同時,也需要注重環(huán)保和安全,避免對環(huán)境和人體造成影響。

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